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Reballing de Chipset (BGA)

Descrição do Serviço:

Executamos nossos serviços com equipamentos profissionais, dispomos de maquinário especifico para retrabalho em componentes com solda BGA.

O serviço é feito da seguinte forma:

1 - O notebook é cuidadosamente desmontado;
2 - A placa mãe vai ser desumidificada, placa e o chip por 12 horas;
3 - O chip será removido adequadamente;
4 - O chip e a placa terão seus contatos muito bem limpos;
5 - Novas esferas de solda com chumbo serão colocadas no chip;
6 - O chip será novamente soldado na placa, obedecendo a curva de temperatura exigida para esse tipo de soldagem.

Observação:

Quando esse tipo de reparo é realizado por profissionais não qualificados ou mal equipados, a placa dificilmente poderá ser reparada depois. Por esse motivo somente aceitamos placas que não tenham sofrido nenhuma tentativa anterior de reparo.

Prazo:

O serviço é executado dentro de 5 dias úteis.

Garantia:

Oferecemos 3 meses de garantia no serviço executado.

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Hoje em dia confiança é tudo, pessoas tem seu médico de confiança, e porque não uma assistência técnica de confiança.


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